隨著電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，一個(gè)系統(tǒng)中采用的電氣及電子設(shè)備數(shù)量大幅度增加，而且電子設(shè)備的頻帶日益加寬，功率逐漸增大，靈敏度提高，連接各種設(shè)備的電纜網(wǎng)絡(luò)也越來(lái)越復(fù)雜。因此，電磁兼容問題日顯重要。電路保護(hù)解決方案的設(shè)計(jì)及電路保護(hù)元器件均是服務(wù)于解決電子設(shè)備中的電磁兼容問題，消除電磁兼容問題并確保產(chǎn)品的性能和可靠性。防護(hù)方案效果不如意，可能是設(shè)計(jì)及電磁兼容性（EMC）沒處理好。電磁兼容是近幾年很主流的設(shè)備研究方向，做好了EMC工作，對(duì)設(shè)備的性能提高具有很大作用。

EMC是Electro Magnetic Compatibility的簡(jiǎn)稱，中文名稱為電磁兼容性，是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。EMC包括兩個(gè)方面的要求：一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行過程中對(duì)所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對(duì)所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度。要使產(chǎn)品具有良好的電磁兼容性，需要專門考慮與電磁兼容相關(guān)的設(shè)計(jì)內(nèi)容。

1、電子可靠性設(shè)計(jì)原則 

電子可靠性的設(shè)計(jì)原則包括：RAMS定義與評(píng)價(jià)指標(biāo)、電子設(shè)備可靠性模型、系統(tǒng)失效率的影響要素、電子產(chǎn)品可靠性指標(biāo)、工作環(huán)境條件的確定、系統(tǒng)設(shè)計(jì)與微觀設(shè)計(jì)、過程審查與測(cè)試、設(shè)計(jì)規(guī)范與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

2、電路可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范 

電路可靠性設(shè)計(jì)規(guī)范包括降額設(shè)計(jì)（降額參數(shù)和降額因子）、熱設(shè)計(jì)（熱設(shè)計(jì)計(jì)算、熱設(shè)計(jì)測(cè)試、熱器件選型）、電路安全性設(shè)計(jì)規(guī)范、EMC設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)（布局布線、接地、阻抗匹配、加工工藝）、可用性設(shè)計(jì)（可用性要素、用戶操作分析、設(shè)計(jì)準(zhǔn)則）、可維修性設(shè)計(jì)（可維修性等級(jí)、評(píng)估內(nèi)容、設(shè)計(jì)方法）。

3、可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試包括標(biāo)準(zhǔn)符合性測(cè)試、邊緣極限條件測(cè)試、容錯(cuò)性測(cè)試、HALT測(cè)試、破壞性測(cè)試、隱含條件測(cè)試、接口條件測(cè)試。

4、元器件選型 

元器件選型包括了選型的基本原則、系列元器件的分類、特性、選型指標(biāo)、可靠性應(yīng)用注意事項(xiàng)等，包括電容、電阻、二極管三極管、接插件、晶振、電控光學(xué)器件（光耦、LED）、AD/DA及運(yùn)放、電控機(jī)械動(dòng)作器件、能量轉(zhuǎn)換器件（開關(guān)電源、電源變換芯片、變壓器）、數(shù)字IC、保護(hù)器件（保險(xiǎn)絲、磁環(huán)磁珠、壓敏電阻、TVS管）、電源模塊等。